热刺主场球场:iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:僅為國內售價的27.5%

2019-09-29 16:05 來源:热刺微博

热刺微博 www.qxtuhn.com.cn 近日,國外分析機構Techinsights對iPhone 11 Pro Max(512GB版本)進行了拆解,對主要元器件進行了分析,據其計算,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM成本約為490.5美元,僅為其國行版定價12699元的27.5%。

下面就來看一下Techinsights統計的成本明細吧(表中費用四舍五入到 0.50美元)。

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圖源:Techinsights

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從表中可以看出,后置三攝模組的成本最高,為73.5美元,約占總成本的15%,其次是屏幕和A13芯片。

蘋果 xs 1.png

圖源:Techinsights

而iPhone Xs Max的成本中,屏幕占比最高,為90.5美元,攝像頭成本僅為44美元。

果然,蘋果為了浴霸攝像頭確實是下足了成本。

蘋果A13仿生芯片

這款新品是蘋果在今年秋季發布會上多次強調的明星產品,號稱“史上最強新品”。此次拆解中看到的芯片編號為APL1W85。它采用的是A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封裝,并通過PoP進行封裝,與iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

A13 Bionic APL1W85的模具標記為TMKF47。模具尺寸(模具密封邊緣)為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2,與以前的A12相比,模具尺寸增加了18.27%。

據悉,三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4個相同的1y納米管芯。

基帶

正如預期的那樣,英特爾為iPhone 11提供了移動芯片組?;砥魘怯⑻囟鸓MB9960,可能是XMM7660調制解調器。據英特爾稱,XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器。它在下行鏈路(Cat 19)中支持高達1.6 Gbps的速度,在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。

相比之下,iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器,該調制解調器在下行鏈路(Cat 16)中最高支持1 Gbps,在上行鏈路(Cat 15)中最高支持225 Mbps。英特爾表示,XMM7660調制解調器的設計節點為14納米,該節點與去年的XMM7560相同。

自從英特爾正式退出移動業務以來,這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾移動芯片組。這種變化是苦樂參半的,因為我們現在期待著將來蘋果設計的調制解調器的可能性。

無論哪種方式,我們都希望在明年的iPhone中看到高通調制解調器。至于iPhone 5G更是令人期待。

射頻收發器

根據iFixit的拆解信息來看,iPhone 11 Pro Max采用了:

Avago 8100 中/高波段 PAMiD???/h3>

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD???/h3>

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發器

Skyworks 78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追蹤???/h3>

Skyworks 13797-19 DRx???/h3>

電源管理IC

iPhone 11 Pro Max配備了英特爾PMB6840、蘋果343S00355(APL1092)、蘋果338S00510、德州儀器TPS61280電池DC / DC轉換器、意法半導體STB601

德州儀器SN2611A0電池充電器、三星S2DOS23顯示電源管理等。

UWB(U1)芯片

此次iPhone 11系列還加入了USI???,其內部很可能包含了Apple U1芯片。蘋果聲稱其U1芯片使用超寬帶(UWB)技術來提高空間感知能力,從而使iPhone 11 Pro能夠了解其相對于其他附近配備U1的蘋果設備的精確位置。

蘋果表示,第一個利用這款新芯片的應用程序是蘋果的AirDrop應用程序。隨著iOS 13.1更新將于9月30日推出,AirDrop將通過有方向意識的建議變得更好。你可以將iPhone指向其他人,AirDrop會優先考慮該設備,以便你可以更快地共享文件。

未來幾個月內,我們可以看到更多基于該芯片的高級應用。

存儲芯片

此次拆解的機型采用的是東芝512 GB NAND閃存???。

Wi-Fi / BT???/h2>

此次拆解的機型采用的是村田339S00647藍牙模組。Techinsights猜測該??榻潯窧roadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375。

NFC

恩智浦憑借新的SN200 NFC&SE??樵俅斡悶還┑?。

Techinsights在NXP SN200中發現了一個新模組,該模組與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的先前SN100不同。

無線充電

令人驚訝的是,Techinsights發現了新的意法半導體STPMB0芯片。Techinsights認為很可能是無線充電接收器IC。博通丟掉了蘋果iPhone無線充電芯片的訂單。

攝像頭

Techinsights對iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相機的相關信息進行了匯總。

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圖源:Techinsights

不出所料,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max中四顆視覺相機的供應商。意法半導體(ST)則是連續三年成為了iPhone前置結構廣模組中紅外攝像頭芯片的供應商。

音頻IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三個338S00411音頻放大器。

射頻前端

Avago(博通)AFEM-8100前端???、Skyworks SKY78221-17前端???、Skyworks SKY78223-17前端???、Skyworks SKY13797-19 PAM等

其他

iPhone 11 Pro Max還配備了STMicroelectronics ST33G1M2 MCU、NXP CBTL1612A1顯示端口多路復用器、賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

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